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AEC-Q101认证测试项目

文章来源 : 粤科检测 发表时间:2023-05-09 浏览量:

AEC-Q101对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了规范。AEC-Q101认证不仅是对元器件可靠性的国际通用报告,更是打开车载供应链的敲门砖。

AEC-Q101认证为汽车级半导体分立器件应力测试,主要对汽车分立器件,元器件标准规范要求,如:车用光电耦合器:用于车用隔离件、接口转换器,光电耦合器(TLX9304、TLX9378、TLX9376),触摸屏控制盘,整卷分立器件等。

AEC-Q101认证包含了离散半导体元件(如晶体管,二极管等)最低应力测试要求的定义和参考测试条件,目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。根据AECQ101认证规范,离散半导体的最低温度的范围应为-40℃ ~ +125℃,所有LED的最小范围应为-40℃到85℃。


分立半导体aec-q101-1.jpg


下面就是关于AEC-Q101认证的测试项目:

序号测试项目缩写检测方法
A组 加速环境应力测试 ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS
A1预处理 PreconditioningPCJEDECIPCJ-STD-020 JESD22-A113
A2高加速应力测试HASTJEDECJESD22-A110
A2alt高温高湿反向偏压H3TRBJEDEC JESD22- A101
A3无偏加速应力测试UHASTJEDECJESD22-A118.or A101
A3alt高压测试ACJEDECJESD22-A102
A4温度循环TCJESD22-A104 附录 6
A4a温度循环热试验TCHTJESD22-A104 附录 6
A4alt温度循环分层测试TCDTJESD22-A104 附录 6J-STD-035
A5间歌运行寿命IOLML-STD-750 方法 1037
A5alt功率和温度循环PTCJESD22-A105
B 组 加速寿命模拟测试 ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS
B1高温反向偏压HTRBMIL-STD-750-1 M1038 condition A (for diodes, rectifiers and Zeners)
M1039 condition A (for transistors)
B1a交流阻断电压ACBVMIL-STD-750-1 M1040 condition A
B1b稳态操作SSOPMIL-STD-750-1 M1038 condition B (Zeners)
B2高温栅极偏压HTGBJEDECJESD22-A108
C 组 封装结构完整性测试 PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS
C1破坏性物理分析DPAAEC-Q101-004 章节4
C2物理尺寸PDJEDEC JESD22-B100
C3邦线拉力强度WBPML-STD-750-2 Method 2037
for Au and AI wire
AEC-Q006 for Cu wire
C4邦线剪切强度WBSAEC-Q101-003 JESD22-B116
C5芯片剪切DSMIL-STD-750-2 Method 2017
C6端子强度TSMIL-STD-750-2 Method 2036
C7耐溶剂性RTSJEDEC JESD22-B107
C8耐焊接热RSHJEDEC JESD22-A111(SMD) or B106(PTH)
C9热阻TRJEDEC JESD24-3,24-4,24-6 as appropriate
C10可焊性SDJEDEC J-STD-002
C11晶须生长评价WGAEC-Q005
C12恒定加速度CAMIL-STD-750-2 Method 2006
C13变频振动VVFJEDEC JESD22-B103
C14机械冲击MSJEDEC JESD22-B104
C15气密性HESJEDEC JESD22-A109
D 组 芯片制造可靠性测试 DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS
D1介电性DlAEC Q101-004 Section  3
E组 电气特性确认测试 ELECTRICAL VERIFICATION TESTS
E0目检EVJESD22-B101
E1应力测试前后功能/参数TEST客户规范或供货商标准规范
E2参数验证PVAEC客户规范
E3ESD HBM 特性描述ESDHAEC-Q101-001
E4ESD CDM 特性描述ESDCAEC-Q101-005
E5无钳位感应开关UISAEC-Q101-004 Section 2
E6短路可靠性SCRAEC-Q101-006


优科实验室在汽车电子工业服务方面拥有15年的经验,曾协助多家汽车分立半导体企业制定符合AEC-Q101标准的验证步骤和实验方法,帮助这些厂商进入车厂供应链,缩短与采购商的沟通时间,推动产品品质的提高和可交换性。


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