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文章来源 : 粤科检测 发表时间:2023-05-23 浏览量:
TC( Temperature Cycling )温度循环测试的意义是在极高温度、极低温度及高温低温交替变化下机械应力对器件焊接性能影响的确认,标准AEC-Q101-E 中 TC测试条件见图一,参考依据的文件是JESD22 A-104 。
其中NOTE D明确了 TC 是破坏性实验,执行 TC 后的材料不可以再用做其他性能确认或使用。
最新JESD22A-104F版本中,在实验过程中对器件承受极限高温,极限低温的选取,高温低温保温持续时间及升降温速率方面均有明确要求,具体TC温度曲线见图二。
根据器件能承受的极限高低温度,选择不同的测试条件,如我司TVS器件能满足低温-55°,高温+150°应用环境,则TC 测试时选用图三条件 H 。
高温状态低温状态保温时间越长,器件承受到的应力越大,JESD22 A-104标准中如图四针对需要验证焊接疲劳及蠕变测试的封装元件,保温模式推荐使用2,3,4, 一般元器件选用模式1。
如图五,典型的温循次数要求一个小时内完成1~3个循环,循环次数越多越易失效,其典型失效模式是疲劳和分层。
如图六,针对执行-55°~+150°温循的典型温循次数推荐一个小时内完成2个循环,高低温保温模式可以选择1分钟或者5分钟。
- 升降温速率的选择基于合适的焊点疲劳测试和循环测试效率之间的权衡。
- 当测试互连焊点疲劳目的时,如图七,典型的温变速率要求10°~14°/min。
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