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文章来源 : 粤科检测 发表时间:2023-06-06 浏览量:
AEC-Q101标准包含了分立半导体元件(如晶体管,二极管等)最低应力试验要求的定义和试验条件,试验项目主要参考了军用级,工业级和车用级的标准,其中Group A加速环境应力试验的间隙工作寿命(IOL)就参考了军用级标准MIL-STD-750半导半导体器件的标准环境测试方法Method 1037进行。
确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数,在器件反复开启和关闭的条件下,它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力,因此较适合用于管壳安装类型(例如螺柱、法兰和圆盘)器件。
在初始预热周期后处于稳定状态时,一个周期应包括一个“开启”阶段,即当器件突然而非逐渐接通电源直到∆Tj最低达到100℃(不超过器件的最大额定结温),紧接着为一个“关闭”阶段,即当电源突然断开时,通过冷却管壳达到变化的∆Tj温度,辅助(强制)冷却只允许在关闭阶段进行。如∆Tj不能达到100℃,可进行功率温度循环(PTC)试验代替。
所有器件都应进行标准要求的时间或循环次数,∆Tj ≥ 100°C时进行1000小时或15000个循环,∆Tj ≥ 125°C时进行500小时或7500个循环,最终测试时间或循环数依据下列公式进行计算:
封装类型 | 所需的循环数 △Tj ≥ 100°C | 所需的循环数 △Tj ≥ 125°C | 每次循环的时间 |
全部 | 60000/(x+y) 15000循环 | 30000/(x+y) 7500循环 | 最快能力(最少2分钟开/关) x分钟开+y分钟关 |
示例1:一个能够开2分钟/关4分钟的封装,在△Tj≥100℃时需要10000次循环[60000/(2+4)],或在△Tj≥125℃时需要5000次循环。
示例2:一个能够开1分钟/关1分钟的封装,在△Tj≥100℃时需要15000次循环,或在△Tj≥125℃时需要7500次循环。
X = 器件从环境温度达到规定的结温△Tj 所需的最短时间。
Y = 器件从规定的结温△Tj 冷却到环境温度所需的最短时间。
测试板上的仪器、零件安装和散热方法将影响每个封装的x和y。
间隙工作寿命(IOL)试验前后需检测电性能参数,以下是最小检测的参数要求,所有器件性能参数必须符合用户零件规范的要求。
晶体管
双极 | FET | IGBT |
BVCEX | BVDSS | BVCES |
ICEX | IDSS | ICES |
IEBX或ICBX | IGSS | IGES |
VCE(SAT) | RDS(ON) | VCE(SAT) |
hFE | Gfs(如指明) | hFE |
VGs(th)或VGs(OFF) | VGE(th) |
二极管
VF, IR, VBR(二极管) |
VZ或VCLAMP(齐纳管) |
RF(PIN二极管, 如适用) |
变容管
IR, CT |
a. 试验后电性能参数不能保持在初始读数的±20%以内为失效
b. 对于RDS(ON)最大≤2.5 mOhm的器件,RDS(ON)的变化允许值为≤0.5 mOhm。
c. 允许的泄漏电流不超过测试前初始值的5倍,对MOSFET而言,对于0h测试值<10nA(IGSS和IDSS),测试后为50nA。
d. 器件外观不可以出现任何物理损坏。
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