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电子元器件应按有关筛选技术条件进行筛选，合格后方能使用。为防止片式元器件筛选后焊端氧化产生虚焊，片式元器件筛选禁止在不具备焊端可焊性处理条件的情况下进行。江苏粤科检测是专业第三方元器件二次筛选机构，接下来为大家介绍片式元器件筛选原则及筛选方式。

片式元器件筛选原则

1. 表面组装元器件的筛选按电子产品的使用要求进行；

2. 具备进行表面组装元器件电气性能和工艺性能测试的条件和手段；

3. 筛选后不得降低或改变表面组装元器件的工艺性；不得改变表面组装元器件的原包装技术状态，如编带包装等。

片式元器件筛选方式

表面组装元器件在符合上述筛选原则的条件下，可根据实际情况按下列方式之一进行筛选：

1. 元器件级筛选：指使用单位所进行的元器件级的 100%筛选；为确保可焊性，应使用真空保护筛选或气体保护筛选等。

2. 委托筛选：委托表面组装元器件原生产单位或符合产品筛选、测试条件并取得产品用户同意的单位按产品使用条件进行筛选；

3. 抽样筛选：由使用单位按产品使用条件进行抽样筛选，抽样筛选的比例为组装量的5%~10%；

4. 板级筛选：由使用单位按产品使用条件在印制电路板组装检验合格后进行板级筛选。

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