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21世纪的今天，集成电路高度市场化，越来越多的元器件存在于我们生活各个领域，大到航空航天、军工汽车，小到生活各类消费品，都离不开各类元器件的使用，元器件与我们的生活息息相关。同时元器件也带来了一定的风险，汽车故障、电路板起火等大部分与器件的质量相关，因此，提前筛选出质量高、可靠性好的器件是各大厂商的迫切需求。

高温反向偏压试验是分立器件可靠性筛选试验中最重要的一个试验项目，实验在高温条件下，模拟器件长时间工作状态中的耐受能力，以此可推算出实际应用中器件的寿命和应力大小。在器件量产或使用前按照实际应用场景模拟实验，提前摸清器件应力情况，可完全避免因应力、环境导致的失效及影响，是出厂器件必不可少的一项老化实验。

高温反向偏压试验目的

暴露器件跟时间、应力相关的缺陷，衡量当前器件是否满足规定的标准要求，排查出封装或晶圆本身的质量问题。

高温反向偏压试验测试相关标准

可覆盖车规、工规及AEC-Q101、AEC-Q102、AQG324、JEDEC、 JESD 22-A108、JEDEC、 JESD 22-A101、MIL-STD-750、GJB 128等相关标准要求。

高温反向偏压试验适应器件种类

可覆盖各种半导体分立器件（二极管、三极管、MOSFET 管 （增强型、耗尽型）、达林顿管、可控硅、IGBT）进行高温反偏试验，适用于各种封装。

分立器件高温反向偏压试验第三方检测实验室

江苏粤科检测是专业第三方电子元器件检测机构，实验室具备分立器件高温反向偏压试验测试能力，可以提供AECQ-100、AECQ-101、AECQ-102、AECQ-103、AECQ-104、AECQ-200等多系列的认证与检测服务。还可以提供集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等全面的性能检测，可靠性验证，失效分析等服务。我们拥有专业的技术团队，可以根据客户的产品测试需求制定合适的测试方案，提供一站式服务。

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