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元器件可靠性试验方法的国内外标准

文章来源 : 粤科检测 发表时间:2023-08-14 浏览量:

江苏粤科检测是专业第三方电子元器件检测机构,现已建成JG电子、汽车电子、集成电路等检测中心,可供电子元器件及零部件的安规认证、二次筛选、车规级认证(AEC-Q100/101/102/103/104/200)、DPA测试、失效分析、可靠性验证等检测认证服务。接下来为大家介绍元器件可靠性试验方法的国内外标准。


元器件筛选.jpg


元器件可靠性试验方法的国内外标准

1、中国国家标准 GB

GB/T 15297-1994:微电路模块机械和气候试验方法

GB/T 4937-1995:半导体器件机械和气候试验方法

GB/T 2423.44-1997:电工电子产品环境试验


2、中国国家军用标准 GJB

GJB 128A-97:半导体分立器件试验方法

GJB 360A-96:电子及电气元件试验方法

GJB 548B-2005:微电子器件试验方法和程序

GJB 1217-91:电连接器试验方法


3、日本工业标准

JISC 7022:半导体集成电路的环境和疲劳试验方法 JISC7030:品体管试验方法

JISC 7031:小信号半导体二极管试验方法

JISC 7033:整流二极管试验方法

JISC 7021:半导体分立器件的环境和疲劳试验方法

JISC 5020:电子设备用元件的耐候性及机械强度试验方法通则

JISC 5003:电子设备用元件的失效率试验方法通则


4、日本电子机械工业协会标准

SD-121:半导体分立器件的环境及疲劳性试验方法

IC-121:集成电路的环境及疲劳性试验方法 


5、国际电工委员会标准 IEC

IEC60749:半导体器件机械和气候环境试验方法


6、英国标准 BS

BS 9300:半导体器件试验方法

BS 9400:集成电路试验方法


7、美国军用标准 MIL

MIL-STD-202E:电子、电气元件试验方法

MIL-STD-750D:半导体器件试验方法

MIL-STD-883G:微电子器件试验方法和程序


8、美国电子器件工程联合会标准 JEDEC

JESD22-A101-B:稳态温度湿度偏压寿命试验方法

JESD22-A103C:高温贮存试验方法 COM 

JESD22-A110-B:高加速温度湿度应力试验方法

JESD74:早期失效计算方法

JESD-020C:非密封表贴器件潮湿敏感度等级评价方法


粤科实验室大楼.jpg


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