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HAST（高加速应力测试）是一种通过对样品施加高温、高湿、高压的方式，加速产品老化的测试方法。此测试广泛应用于PCB、IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业。HAST测试评估产品的密封性、吸湿性及老化性能，是验证产品可靠性的重要手段。

HAST高加速老化测试的原理

HAST测试主要用于评估产品或材料在湿度环境下的可靠性。通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度、压力的各种条件，加速水分穿透外部保护性塑料包装，并将这些应力条件施加到材料或产品内部。相比传统的高温高湿测试（如85°C/85%RH），HAST增加了容器内的压力，使得可以在超过100℃的条件下控制温湿度，从而大大加速老化效果（如迁移、腐蚀、绝缘劣化、材料老化等）。这种方法能够显著缩短测试周期，节约时间成本，已成为某些行业的标准测试方法，特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为标准高温高湿测试（如85°C/85%RH-1000小时）的快速有效替代方案。

HAST测试的应用案例

PCB HAST测试：  

为了确保PCB在长时间使用中的质量与可靠性，需要进行表面绝缘电阻（SIR）测试，以检测PCB是否会发生离子迁移与阳极导电细丝（CAF）现象。在加湿状态下（如：85°C/85%RH），施加恒定偏压（如：50V），离子化金属向相反电极间移动（阴极向阳极生长），相对电极还原成金属并析出树枝状金属。这种迁移会导致PCB导体间短路，是PCB检测的重要项目。

HAST加速离子迁移试验：  

常规温湿度环境下激发迁移通常需要较长的时间，甚至动辄1000小时或2000小时，对于开发周期较短的产品，这样的试验周期会拖后腿。HAST测试通过提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度：85%RH）加快试验过程，缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况。

晶须耐湿性评估典型试验条件：

- 温度循环试验：-40~85°C，3000次循环

- 高温高湿试验：60°C，85%RH，2000小时

- 高温高湿试验：85°C，85%RH，1000小时

- HAST试验：110°C，85%RH，130kPa，264小时

HAST高加速老化试验常见标准

- GB/T 2423.40

- IEC 60068-2-66

- JESD22-A110E

- AEC-Q101

第三方HAST高加速应力测试机构

江苏粤科检测是专业第三方HAST高加速应力测试机构，实验室具备GB/T 2423.40、IEC 60068-2-66、JESD22-A110E、AEC-Q101等标准CNAS检测资质和能力。可为电子产品、电子元器件、材料提供高加速应力测试服务，并出具权威认可的第三方检测报告。

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