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文章来源 : 粤科检测 发表时间：2025-01-14 浏览量:
密封试验是电子元器件可靠性评估的重要环节之一。我们机构凭借CNAS认证的检测资质，提供符合GJB360B-2009标准的专业密封试验服务。此试验旨在评估元件密封性，帮助客户确保产品的质量和可靠性，避免因密封缺陷导致的功能失效或寿命缩短问题。
GJB360B密封试验主要用于检测元件的密封性能，评估元件因使用劣质密封材料或不良工艺导致的漏泄情况。密封性的下降可能导致有害杂质（如水分或气体）进入元件内部，从而影响其电气和机械性能，甚至导致元件失效。通过密封试验，可有效识别潜在问题，提升产品可靠性。
GJB360B-2009标准密封试验适用于以下电子及电气元件：
- 电阻器
- 电容器
- 电感器
- 电连接器
- 开关
- 继电器
- 变压器
本标准适用于重量小于136kg或工作电压低于50000V（有效值）的元件。
常用试验条件及应用
- 条件A（高温气泡检漏）： 使用矿物油或花生油，温度为125±3℃，适用于漏率为1.013Pa·cm³/s的元件。
- 条件B（常温气泡检漏）： 使用硅油，在25±2℃环境下检漏，适用于低压场景。
- 条件C（示踪气体检漏）： 利用示踪气体（如氦气或氪-85）进行高灵敏度检测，适用于高可靠性要求的元件。
- 条件D（碳氟化合物气泡检漏）： 温度为125±5℃，适用于替代条件A的粗检漏。
试验条件的选择应根据元件的制造工艺、耐受温度及可靠性要求进行调整。
- 气泡检漏设备： 用于条件A、B、D的试验，主要通过观察气泡实现检测。
- 示踪气体检漏仪： 用于条件C，提供高灵敏度气体检测能力。
- 高温试验箱： 控制环境温度，确保试验条件稳定。
- 压力控制系统： 实现压力调节，模拟元件工作环境。
1. 样品安装： 按照元件正常工作状态安装，避免样品之间的热传递或化学影响。
2. 初始检测： 检查样品外观及初始电气性能，确保试验前的功能状态。
3. 密封试验： 按选定条件进行检漏操作：
- 气泡法：将样品浸入检漏液中，在规定条件下观察气泡产生情况。
- 示踪气体法：充入示踪气体后，利用检漏仪检测漏泄。
4. 中间检测： 按相关标准对样品性能进行评估，记录密封性变化。
5. 最终检测： 进行外观、电气及机械性能检测，确认试验后的元件状态。
密封试验的失效判据依据相关技术文件或标准规定，包括：
- 检漏过程观察到明显的气泡产生。
- 示踪气体漏率超过指定阈值。
- 样品外观出现裂纹、焊接开裂或其他密封性损坏迹象。
1. 提交申请： 提交试验申请表，并提供元件技术资料（包括产品规格书、检测要求等）。
2. 样品交付： 按要求准备并提交试验样品。
3. 测试评估： 试验工程师根据标准开展检测，记录数据并形成试验报告。
4. 审核报告： 由技术专家对试验报告进行审核，确保结果准确性和合规性。
5. 报告交付： 审核通过后，将报告通过电子或纸质形式交付客户。
作为一家专业的第三方电子元器件检测机构，我们拥有以下优势：
- 专业资质： 获得CNAS认证，检测结果具备国际认可度。
- 先进设备： 配备高精度仪器，满足各种密封检测需求。
- 经验丰富： 资深工程师团队，熟悉电子元件行业标准和检测流程。
通过我们的GJB360B密封试验检测服务，客户可有效提升产品质量，确保市场竞争力。如需进一步了解，欢迎随时联系我们！
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