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文章来源 : 粤科检测 发表时间：2025-04-14 浏览量:
元器件二次筛选起源于军用电子设备对高可靠性的严苛需求。早期电子元器件的生产工艺存在固有缺陷，导致部分产品在投入使用后出现早期失效问题，直接影响装备稳定性。为此，军工领域率先提出在元器件生产方“一次筛选”的基础上，由使用方或第三方机构进行“二次筛选”，以补充剔除一次筛选中未暴露的潜在缺陷。
随着民用高端装备（如航天、医疗设备）对可靠性的要求提升，二次筛选逐渐扩展至工业领域。特别是进口元器件因质量等级不透明或存在假冒风险，二次筛选成为保障供应链可控的核心手段。
1. 剔除早期失效：通过环境应力加速缺陷暴露，如高温老化、振动测试等，有效筛选出因材料、工艺缺陷导致的早期失效品，降低整机故障率。
2. 适应严苛环境：模拟实际使用条件（如高低温、冲击振动），验证元器件在极端环境下的稳定性，尤其适用于军用、航天等场景。
3. 弥补一次筛选不足：生产方的筛选项目可能无法覆盖使用方需求，二次筛选通过定制化试验填补这一空白。
4. 保障供应链安全：对进口元器件进行质量验证，规避假冒伪劣风险，提升批次一致性。
我国军用及高可靠性元器件的二次筛选主要依据以下国家标准：
- GJB 7243：规定了电阻器、电容器、敏感器件、滤波器、熔断器、开关、电连接器、集成电路等军用电气、电子和机电元器件的筛选方法、程序和与筛选有关的其他技术要求。
- GJB 360B：涵盖温度循环、老炼试验、振动测试等项目，适用于电子及电气元件的环境适应性评估。
- GJB 548B：针对微电子器件的试验方法，如粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封性测试等。
- GJB 65B：规范电磁继电器的筛选流程，包括扫频振动、高温运行、触点参数测试等。
- GJB 128A：适用于半导体分立器件的机械及环境应力试验，如冲击、离心加速度测试。
根据应用场景差异，筛选项目分为环境试验与性能检测两大类：
1. 环境应力试验
- 温度循环：通过高低温交替（如-55℃至125℃）暴露热匹配缺陷。
- 功率老炼：施加额定功率或超功率应力，加速潜在缺陷失效，常用于集成电路和功率器件。
- 振动与冲击：模拟运输或工作环境的机械应力，剔除结构薄弱件（如引线键合不良）。
- 微粒碰撞检测（PIND）：检测密封器件内部的游离颗粒，避免短路风险。
2. 性能参数检测
- 电参数测试：包括电阻值、电容损耗角、绝缘电阻等，确保参数符合规格书。
- 密封性试验：氦质谱检漏法验证气密封装元器件的可靠性。
- 可焊性检测：评估引脚氧化程度，避免虚焊问题。
- 半导体分立器件：二极管、三极管、场效应管等，需重点检测热稳定性与电参数漂移。
- 集成电路：微处理器、存储器、FPGA等，依赖老炼试验筛选潜在缺陷。
- 机电元件：电磁继电器、连接器，需通过振动、触点电阻测试保障机械可靠性。
- 被动元件：高可靠电容、电阻，需验证温度特性与长期稳定性。
1. 收样与标识：登记批次信息，确保可追溯性。
2. 外观与机械检查：显微镜目检引脚、封装完整性，剔除物理损伤件。
3. 电参数初测：依据规格书验证基础性能，筛选明显不合格品。
4. 环境应力筛选：按标准施加温度、振动、老炼等应力，暴露潜在缺陷。
5. 终测与数据分析：复测关键参数，生成筛选报告，统计批次合格率。
6. 封装与交付：合格品按客户要求包装，附带检测认证文件。
元器件二次筛选是提升电子装备可靠性的关键技术，其核心在于通过科学的试验设计平衡筛选效率与成本。选择具备资质（如CNAS、DILAC认证）的第三方检测机构，可确保筛选流程符合国家标准，为高可靠应用场景提供坚实保障。
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