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第三方元器件失效分析机构

江苏粤科检测是专业第三方元器件失效分析机构，可提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的电子元器件DPA、FA 失效分析服务，可利用电学、物理和化学等各种分析技术手段，确认电子元器件的失效原因，并提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

什么是失效分析？

失效分析（FA）是利用电学、物理和化学等各种分析技术手段，分析产品失效机理的过程，在查找产品各环节中的故障或失效的根本原因中起关键作用，是改进和提高产品可靠性最有效的手段之一。

元器件失效分析对象

电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压等元件，二极管、三极管、MOS、可控硅、桥堆、IGBT等半导体分立器件，各种规模、各种封装形式的集成电路，射频、微波器件，电源模块、光电模块等各种元器件和模块。

元器件失效分析常用检测项目

1. 外观检查

OM金相显微镜

1）样品外观、形貌检测；

2）制备样品的金相显微分析；

3）各种缺陷的查找。

OM体式显微镜

1）样品外观、形貌检测；

2）制备样品的观察分析；

3）封装开帽后的检查分析；

4）晶体观点焊、检查。

2. 压降检测

3. 射线检测

1）观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电容电阻等电子元件以及小型印刷电路板。

2）观测期间内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况。

3）观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

4. 超声波扫描

声学显微术是一种先进的无损分析方法，它利用超高频的超声波获得物体内部和外部的高分辨率图像。通过捕捉通过物体的声波（穿透模式）或从物体反射回去的声波（反射模式），并将这些声音信号转化为数字信号，可以获得图像。声学显微术还可以显示物体内部结构和缺陷。

无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

应用范围：塑料封装IC、晶片、PCB、LED等。

5. 芯片开封

1）芯片开封（正面/背面）

2）IC蚀刻，去除光刻胶

6. 扫描电子显微镜/SEM

1）材料表面形貌分析，微区形貌观察；

2）材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析；

3）薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析；

4）纳米尺寸量测及标示；

5）微区成分定性及定量分析。

7. 电性能测试

1）Open/Short Test；

2）I/V Curve Analysis；

3）ldd Measuring；

4）Powered Leakage (漏电) Test。

8. FTIR红外光谱

元器件失效分析需准备资料

1、产品的结构及工艺特点【外引线排列图、内部线路原理图】；

2、样品的主要参数指标【产品输入、输出关键参数】；

3、NG 样品至少2pcs (未取下的PCBA 状态)，OK样品1pcs，并需附带测试时需要的连接器或配套组件(复现及电测需要)；

4、失效信息收集：【失效现象、失效环境、异常电条件、失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）、失效比例、失效历史数据、操作因素等】。

元器件失效分析测试流程

1、确定好检测项目、检测条件、检测标准；

2、业务员依据试验大纲给出试验报价；

3、签订委托检测协议书，明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容；

4、委托方支付测试费，测试工程师安排试验排期；

5、确定检测日期后，委托方邮寄样品；

6、委托协议书录入系统，分配专业测试工程师进行测试；

7、测试通过，试验后5个工作日出具检测报告；

8、出具电子版/纸制版中文检测报告。

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