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电子元器件破坏性物理分析(DPA)检测机构

电子元器件破坏性物理分析（DPA）是指在电子元器件成品中随机抽取少量样品，采用一系列的非破坏性和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。可用于电子产品的结构分析和缺陷分析，对比优选产品、鉴别产品真伪优劣、确定产品种类。

江苏粤科检测是专业的电子元器件破坏性物理分析（DPA）检测机构，实验室配备国内外先进电子元器件DPA检测设备，可提供集成电路IC、半导体分离器件、通用器件、光电子器件、传感器等电子元器件DPA检测服务。

DPA的作用和意义

DPA分析是一种对元器件进行的事前预计（而FA是事后检查）。在元器件生产过程中以及生产后到上机前，DPA分析技术都可以被广泛的使用，以检验元器件是否存在潜在的缺陷。

DPA的作用

1. 批次质量一致性检测；

2. 关键过程（工艺）监控；

3. 交货检验和到货检验抽样；

4. 超期复验抽样。

对电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。

DPA检测标准及检验项目

检测标准：

GJB 40247A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法

GJB 360A-96 电子及电气元件试验方法

QJ 1906A-96 半导体器件破坏性物理分析 (DPA) 方法和程序

MIL-STD-883G 微电子器件试验方法和程序

MIL-STD-1580B 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析

MIL-STD-750D 半导体分立器件试验方法

EIA-469-C 高可靠多层陶瓷电容器破坏性物理分析方法

检验项目：

无损部分（非破坏性）：外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查；

有损部分（破坏性）：内部气体成分分析、内部目检、SEM、键合强度、剪切强度、制样镜检、接触件检查、压接试验、粘接强度、物理检查。

我们的优势

1. 可靠性检测专家、定制化服务、专业人员技术培训服务，拥有多名航空、航天电子元器件质量可靠性专家组成的专家团队50余人。

2. 配备各种规格的集成电路测试系统，老炼箱50余台、各类环境箱体20台套、机械性能与可靠性检测设备30台套、半导体分立器件测试系统、模拟器件测试系统、检漏系统、 PIND颗粒碰撞检测设备等。

3. 依据客户产品规格，准确制定元器件的筛选方案和规程\依据筛选结果，准确定位元器件失效机理，并依据客户需求给出元器件失效分析方案。

4. 军用级检测体系控制+军方实验室认可检测设备， 保证测试流程和测试精度，第三方公正检测机构。

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