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国内元器件筛选公司

江苏粤科检测是位于苏州的国内元器件筛选公司，实验室具备电子元器件GJB筛选检测资质和检测能力，可提供集成电路、分立器件以及电阻电容电感元件等各类电子元器件二次筛选服务。

元器件筛选的必要性

在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。

电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备，就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加，其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。

因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除，为此就要对元器件进行筛选。根据国内外的筛选工作经验，通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - 2个数量级，因此不管是军用产品还是民用产品，筛选都是保证可靠性的重要手段。

我司可开展以下标准元器件二次筛选服务

GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》

GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》

GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》

GJB 33A-1997 《半导体分立器件总规范》

GJB 5018-2001 《半导体光电子器件筛选与验收通用要求》

GJB 597B-2012 《半导体集成电路通用规范》

GJB 244A-2001 《有质量等级的薄膜固定电阻器总规范》

GJB 2828-1997 《功率型线绕固定电阻器总规范》

GJB 3015-1997 《有可靠性指标的非线绕预调电位器总规范》

GJB 920A-2002 《膜固定电阻网络,膜固定电阻和陶瓷电容器的阻容网络通用规范》

GJB 1432B-2009 《片式膜固定电阻器通用规范》

GJB 4157A-2011 《高可靠瓷介固定电容器通用规范》

GJB 191B-2009 《含宇航级云母固定电容器通用规范》

GJB 63C-2015 《有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范》

GJB 2283A-2014 《片式固体电解质钽固定电容器通用规》

GJB 733B-2015 《有可靠性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范》

GJB 603A-2011 《有失效率等级的铝电解电容器通用规范》

GJB1433-1992 《瓷介微调可变电容器总规范》

GJB 1214A-2009 《含宇航级金属化塑料膜介质密封固定电容器通用规范》

GJB 601B-2018 《热敏电阻器通用规范》

GJB1782A-2015 《压敏电阻器通用规范》

GJB 264A-2011 《机械滤波器通用规范》

GJB 1511A-2012 《压电陶瓷滤波器总规范》

GJB 2600A-2009 《声表面波器件通用规范》

GJB1518A-2015 《射频干扰滤波器总规范》

GJB1508-199 《石英晶体滤波器总规范》

GJB5850-2006 《小型熔断器通用规范》

GJB734A-2002 《旋转开关通用规范》

GJB1512A-2011 《按钮开关通用规范》

GJB809B-2013 《微动开关通用规范》

GJB1217A-2009 《电连接器试验方法》

GJB2446A-2011 《外壳定位微矩形电连接器通用规范》

GJB1438A-2006 《印制电路连接器及其附件通用规范》

GJB681A-2002 《射频同轴连接器通用规范》

GJB599B-2012 《耐环境快速分离高密度小圆形电连接器总规范》

GJB65B-1999 《有可靠性指标的电磁继电器总规范》

GJB1515B-2017 《固体继电器总规范》

GJB1517A-2011 《恒温继电器通用规范》

GJB1513A-2009 《混合和固体延时继电器通用规范》

GJB1461A-2017 《含可靠性指标的电磁继电器总规范》

GJB2449-1995 《塑封通用电磁继电器总规范》

GJB2888A-2011 《有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范》

GJB1042A-2002 《电磁继电器总规范》

GJB2829A-2013 《音频、电源和大功率脉冲变压器和电感器通用规范》

GJB1864A-2011 《射频固定和可变片式电感器通用规范》

GJB5025-2003 《射频固定和可变电感器通用规范》

GJB 2138A-2015 《石英晶体元件总规范》

GB/T17940-2000 第Ⅱ篇 《半导体器件 集成电路第 3 部分：模拟集成电路》

GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 《半导体器件集成电路第 2 部分：数字集成电路》

SJ20646-1997 《混合集成电路 DC/DC 变换器测试方法》

GB/T17574-1998 《半导体器件集成电路第 2 部分：数字集成电路第Ⅳ篇》

GB/T14028-2018 《半导体集成电路 CMOS 电路测试方法的基本原理》

GB/T14030-92 《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》

GB/T4587-1994 第Ⅳ章 《半导体分立器件和集成电路第 7 部分：双极型晶体管》

GB/T4586-1994 第Ⅳ章 《半导体器件 第 8 部分 场效应晶体管》

GB/T4023-2015 《半导体分立器件第 2 部分：整流二极管》

GB/T6571-1995 第Ⅳ章 《半导体器件分立器件第 3 部分：信号（包括开关）和调整二极管》

SJ/T2215-2015 《半导体光电耦合器测试方法》

GJB 675A-2002 《有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范》

SJ/T 10805-2018 《半导体集成电路 电压比较器测试方法》

GJB1515B-2017 《固体继电器总规范》

元器件二次筛选流程

1. 收样、标识、入库、入系统；

2. 目检；

3. 电参数测试：按照产品规格书电性能或电气性能测试；

4. 老练筛选：高温、反偏、功率等；

5. 环境应力测试：振动、冲击、离心加速度、温度循环；

6. 密封性检查：粗细检漏、PIND；

7. 三温电参数测试：按照产品规格书电性能或电气性能测试

6. 打点、封装、出库。

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