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半导体分立器件老炼检测机构

元器件器件老炼试验（Burn-in test），是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加一定的电应力，通过电-热应力的综合作用来加速元器件内部的各种物理、化学反应过程，促使隐藏于元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，从而达到剔除早期失效产品的目的。

江苏粤科检测是专业第三方元器件二次筛选机构，实验室配备分立器件综合老炼检测系统，可提供半导体分立器件老炼检测服务，并可出具权威认可的第三方检测报告。

半导体分立器件老炼检测依据标准

GJB128B-2021 《半导体分立器件试验方法》

半导体分立器件老炼方法

1. 静态功率老炼

静态功率老炼时，应使半导体的PN结处于正偏导通的状态，器件老炼所需要的应力，是由器件本身所消耗的功率转换而来的。在老炼过程中，由于受到电、热的综合作用，器件内部的物理、化学反应被加快，潜在失效点提前暴露，达到筛选目的。

静态功率老炼可分为常温静态功率老炼和高温静态功率老炼，两者的区别仅在于后者在较高温度下进行，而高温环境下集成电路的结温可以达到较高的水准，能达到更好的老炼效果。

2. 高温反偏老炼

在高温反偏老炼中，器件的PN结被同时加上高温环境应力和反向偏压电应力，器件内部无电流或仅有微小的电流通过，几乎不消耗功率。这种老炼方法对剔除具有表面效应缺陷的早期失效器件特别有效，因而在一些反向应用的半导体器件老炼中得到广泛的应用。

半导体分立器件老炼试验注意事项

1. 施加电应力时应适当，可以等于或稍高于额定条件，但应注意高于额定条件不能引入新的失效机理。

2. 经过高温老炼试验后要求壳温冷却到低于35℃时才允许给器件断电。由于在高温无电场作用下，可动离子能作无规则运动，使得器件已失效的性能恢复正常，从而可能会掩盖其曾经失效的现象。

3. 老炼试验后的测试一般要求在试验结束后96h内完成。

我们的优势

1. 专家团队

可靠性检测专家、定制化服务、专业人员技术培训服务，拥有多名航空、航天电子元器件质量可靠性专组成的专家团队50余人。

2. 专业设备

配备各种规格的集成电路测试系统，老炼箱50余台、各类环境箱体20台套、机械性能与可靠性检测设备30台套、半导体分立器件测试系统、模拟器件测试系统、检漏系统、PIND颗粒碰撞检测设备等。

3. 一站式方案服务

依据客户产品规格，准确制定元器件的筛选方案和规程\依据筛选结果，准确定位元器件失效机理，并依据客户需求给出元器件失效分析方案。

4. 权威保障

军用级检测体系控制+军方实验室认可检测设备，保证测试流程和测试精度，第三方公正检测机构。

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