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文章来源 : 粤科检测 发表时间：2025-01-06 浏览量:
GJB360B温度冲击试验是电子元器件环境适应性测试的重要内容，依据国军标GJB360B-2009标准执行。该试验通过模拟极端高低温快速切换的环境条件，评估元器件对温度冲击的承受能力，为确保产品的可靠性和适应性提供科学依据。
作为专业第三方电子元器件检测机构，我们具备CNAS认可资质和完善的检测设备，可提供高效、专业的GJB360B温度冲击试验检测服务。
GJB360B温度冲击试验旨在验证电子元器件在高低温快速交替环境下的性能稳定性，确保其适应复杂和恶劣的使用场景，包括但不限于航空航天、军工、汽车电子及高可靠性电子设备领域。具体目标包括：
1. 评估材料稳定性：检测材料的热胀冷缩特性及结构完整性。
2. 发现潜在缺陷：揭示元器件内部微裂纹、电路损坏等潜在问题。
3. 优化设计改进：为设计和制造优化提供数据支持。
4. 满足标准要求：通过认证测试，增强产品市场竞争力。
GJB360B温度冲击试验适用于各类电子元器件，包括：
- 半导体器件：如晶体管、二极管、集成电路。
- 被动器件：电阻、电容、电感等。
- 连接器及电缆：如连接器插头插座。
- 机电器件：继电器、开关、变压器等。
适用范围包括但不限于产品重量低于 136kg 或操作电压低于 50,000V 的元件。
温度冲击试验分为空气介质法和液体介质法，两种方法的核心条件如下：
空气介质法
- 高温范围：最高 +200℃。
- 低温范围：最低 -65℃。
- 温度转换时间：≤5 分钟。
- 保温时间：根据 GJB360B 标准表 107-2 规定的持续时间。
- 循环次数：不少于 10 次。
液体介质法
- 高温液槽温度：最高 +150℃。
- 低温液槽温度：最低 -65℃。
- 转换时间：≤10 秒。
- 保温时间：参考表 107-3 要求。
- 循环次数：10 次完整循环。
我们采用符合 GJB360B 标准的高精度试验设备，包括：
1. 双箱式温度冲击试验箱：实现快速高低温切换，支持样品气流畅通安装。
2. 液体温度冲击试验槽：低温槽和高温槽具备快速升降温功能，液体介质确保温度均匀传导。
3. 环境恢复设备：提供试验标准大气条件下的样品恢复平台。
空气介质法
1. 初始检测
对试验样品进行外观检查、机械性能及电性能检测，记录初始状态。
2. 试验样品安装
样品装入双箱式试验设备，确保气流无阻碍流通。
3. 试验步骤
- 样品置于低温箱，保持至表 107-1 规定的时间。
- 在 5 分钟内转移至高温箱并保持至规定时间。
- 重复上述步骤至完成规定循环次数。
4. 恢复阶段
最后一次循环完成后，将样品置于标准大气条件下，直至温度稳定。
5. 最终检测
再次检测样品的外观、电性能和机械性能，评估温度冲击影响。
液体介质法
1. 初始检测
与空气介质法一致。
2. 试验步骤
- 样品浸入低温槽并保持规定时间。
- 在 10 秒内移至高温槽并保持规定时间。
- 完成规定的 10 次循环。
3. 恢复阶段
将样品置于标准大气条件下恢复至温度稳定。
4. 最终检测
记录样品在循环试验后的性能变化。
失效判据
试验失效判据以最终检测结果为依据，主要包括：
1. 外观异常：如裂纹、剥离、变形或腐蚀。
2. 电性能异常：如导通电阻异常、短路或断路等。
3. 机械损坏：如焊点松动、接触不良等。
若发现失效，应进一步进行失效分析（FA）和解剖性物理分析（DPA），明确失效原因并提出改进建议。
1. 材料准备
- 样品信息及数量清单。
- 试验标准和技术要求说明。
- 客户公司资质及联系方式。
2. 试验申请
- 填写试验申请表并提交至客服中心。
- 确认试验方案与报价。
3. 试验执行
- 我司工程师根据GJB360B标准开展试验。
- 记录全过程数据，保留试验影像资料。
4. 报告出具
- 提供详细的试验报告，包括测试条件、数据结果和分析结论。
- 报告可支持中文或英文版本，符合国际认证要求。
5. 技术支持
- 解答客户关于报告内容的疑问。
- 提供针对性的改进建议。
- 权威资质：获得CNAS认可资质，报告全球认可。
- 专业团队：多领域经验丰富的工程师操作与分析。
- 先进设备：高精度仪器支持严苛的试验条件。
- 灵活定制：根据客户需求调整测试方案。
- 快速响应：从申请到报告交付，全程高效透明。
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
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