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PCBA切片失效分析服务简介

江苏粤科检测是一家专注于电子元器件及PCB/PCBA失效分析的第三方检测机构，实验室配备金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、X-RAY射线检查机等先进设备，可为客户提供高精度、高效率的PCBA切片失效分析服务。

切片分析是一种通过破坏性制样技术，对PCB/PCBA内部结构进行显微观察的关键手段。其核心步骤包括取样→封胶→研磨→抛光→微蚀→观察，可精准定位焊点空洞、通孔断裂、层间分层等微观缺陷，为产品质量改进提供科学依据。

PCBA切片失效分析的用途

1. 焊接质量评估

 检测焊点内部空洞、虚焊、桥接等问题，优化焊接工艺，提升产品可靠性。

2. 结构缺陷诊断

 分析PCB分层、孔铜断裂、线路腐蚀等结构性问题，快速定位失效根因。

3. 工艺改进支持

 通过微观结构数据（如铜箔厚度、镀层均匀性），优化制程参数，降低批量生产风险。

4. 责任纠纷判定

 明确失效责任方（如材料问题或加工缺陷），为司法仲裁提供技术证据。

PCBA切片失效分析测试项目

江苏粤科检测覆盖以下核心检测内容：

1. 焊接质量检测

 - BGA焊点空洞率、上锡面积

 - 焊料润湿性、界面结合状况。

2. PCB结构分析

 - 通孔孔径与镀层厚度

 - 层间分层、盲孔裂纹。

3. 材料性能评估

 - 铜箔延展性、镀层成分分析（通过EDS）

 - 高分子材料热稳定性（如玻璃态转化温度）。

4. 功能验证

 - 电气性能测试（如阻抗、信号完整性）

 - 环境适应性测试（高温高湿、冷热冲击）。

PCBA切片失效分析报告办理流程

1. 需求沟通与方案设计

 客户提交样品及检测需求（如失效现象、检测标准），技术团队定制分析方案。

2. 样品制样与检测

 实验室按标准流程进行切片制样，结合SEM、X-RAY等设备完成微观观察与数据采集。

3. 数据分析与根因验证

 通过对比行业标准（如IPC TM 650、IPC A-610），验证失效机理并排除干扰因素。

4. 报告出具与改善建议

 5-10个工作日内提供中英文检测报告，包含失效原因、改进建议及工艺优化方案。

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