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PCB/PCBA失效分析服务简介

江苏粤科检测作为第三方元器件失效分析机构，拥有金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、X-Ray透视仪、能谱分析仪（EDS）、可焊性分析仪等高精尖检测设备。可针对PCB&PCBA、电路板和元器件提供：

- 外观检查：利用金相显微镜定位缺陷部位 

- X-Ray透视检查：非破坏性探测BGA焊点和通孔内部缺陷 

- SEM/EDS分析：微区形貌观察及元素成分鉴别 

- 可焊性试验：评估焊盘及过孔的可焊状态

PCB/PCBA失效分析的目的及必要性

1. 故障根因定位：通过系统分析，准确找出器件或焊点的失效根因，避免盲目返工。

2. 质量持续改进：为设计和工艺优化提供依据，实现产品可靠性提升。

3. 风险管控：预防大规模批量故障，降低售后成本与声誉损失。

4. 认证合规：满足汽车电子、航天、医疗等领域对失效分析报告的合规要求。

PCB&PCBA常见失效模式

- 开路/短路：线路断裂或导体之间发生短接，常由机械应力或过载引起。

- 焊点裂纹：焊料与元件引脚或PCB焊盘分离，多因热循环应力或焊接工艺不当导致。

- 腐蚀：潮湿环境下产生的电化学腐蚀，可通过盐雾试验确认。

- 元件漂移失效：电阻、电容等元件参数漂移，影响电路功能。

- 层间剥离：多层板内部介质层分层，多由热应力或制造缺陷引起。

PCB/PCBA失效分析流程及分析方法

1. 初步检视与测试需求确认

   - 客户提供样品及故障现象；

   - 实验室确定测试标准（如IPC-9252外观检查、IPC-1601 X-ray检查等）。

2. 失效模式识别

   - 目视或低倍显微镜检查；

   - X-ray无损检测焊点内部结构。

3. 物理与化学分析

   - SEM+EDS分析断口形貌及元素成分；

   - 金相显微镜观察晶粒结构与焊接界面。

4. 电性能测试

   - 在线路板上做阻抗、绝缘电阻、耐电压测试；

   - 可焊性分析仪检测焊材质量与润湿性。

5. 根因归纳与验证

   - 对比标准件；

   - 进行加速寿命或热循环验证；

6. 报告编制

   - 按照客户及行业标准格式输出报告，包含故障描述、分析过程、结论与建议。

PCB/PCBA失效分析报告办理流程

1. 提交申请：填写《失效分析委托单》，提供样品及相关资料；

2. 签订合同：确认测试项目、报价及交付周期；

3. 样品送检：实验室接收并登记录入；

4. 分析检测：按流程开展测试并留存原始数据；

5. 中期沟通：如发现重大异常，第一时间反馈；

6. 报告出具：电子版与纸质版同发，含全套图文数据；

7. 技术支持：提供现场或远程技术解读与改进建议。

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