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在电子元器件的制造和应用过程中，晶振的焊接性能和耐焊接热性能是至关重要的。江苏粤科检测作为专业的第三方电子元器件检测机构，具备全面的电子元器件电性能、机械性能和环境可靠性检测能力。实验室配备专业的焊接性能试验装置，能够提供高质量的第三方晶振耐焊接热试验检测服务，帮助企业确保其产品在焊接过程中表现优异。

晶振耐焊接热试验目的

晶振在各种焊接过程中（如烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊）会经历高温环境，如何保证晶振在这种环境下仍能保持稳定的性能是一个关键问题。江苏粤科检测提供的晶振耐焊接热试验服务，旨在确定晶振能否经受这些焊接过程所产生的热效应考验。

主要试验目的包括：

1. 耐受性：评估晶振能否在高温环境下保持稳定性，确保其在焊接过程中不会因高温导致性能下降或损坏。

2. 可焊性：评估晶振在焊接过程中能否形成牢固的焊接点，确保其与电路板的可靠连接。

3. 稳定性：在高温下，评估晶振是否会发生变形、频率偏移或其他不良现象，确保其在各种焊接工艺中的稳定性。

试验说明

试验条件和设备

江苏粤科检测严格按照GJB 360B.208/ 210方法试验要求进行晶振耐焊接热试验。试验设备包括熔锡炉和放大镜。

- 焊料温度：260℃±5℃

- 焊接时间：10秒，重复3次；对于SMD产品，保持30秒1次

- DIP直插晶振：锡面离本体1.5mm

- SMD贴片晶振：锡覆盖PAD

试验结果对晶振的影响

- 晶体谐振器：频率降低约2ppm（最高不超过5ppm）；谐振阻抗变化约3Ω（最高不超过5Ω）或10%

- 晶体振荡器：频率降低约2ppm（最高不超过5ppm）

检测流程

江苏粤科检测提供的晶振耐焊接热试验检测服务遵循科学的检测流程，确保每一个环节的准确性和可靠性。

1. 前期咨询：客户提供需要检测的项目、测试条件或测试标准。

2. 评估报价：根据检测要求、样品规格及参数评估报价。

3. 填写委托书：客户向江苏粤科检测发起检测申请，填写委托书（专业人员指导填写）。

4. 付款及提供样品资料：客户按协定报价支付费用，提供足够数量的样品及产品资料。

5. 安排检测：江苏粤科检测按委托要求对产品进行检测。

6. 出具报告：根据检测数据出具报告，并将报告、发票及样品回寄客户。

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