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文章来源 : 粤科检测 发表时间：2025-04-27 浏览量:
元器件温度筛选是通过模拟极端温度环境，剔除存在潜在缺陷的电子元器件的重要流程。作为专业的第三方电子元器件筛选检测机构，我们提供高温贮存、温度循环、三综合测试等元器件温度筛选服务，帮助军工、航空航天、汽车电子等领域用户提升产品可靠性。
例如，针对进口元器件或高精密半导体器件，通过温度筛选可有效发现封装缺陷、材料老化等问题，降低产品失效率达1-2个数量级，显著提升批次质量。
目的：
1. 剔除早期失效：通过加速暴露元器件在高温、低温交替下的潜在缺陷（如键合不良、氧化层开裂）。
2. 适配极端环境：验证器件在卫星导航、新能源汽车等场景下的耐温性能。
3. 稳定参数性能：减少使用中的参数漂移，延长寿命。
原理：
- 高温贮存：通过125℃~150℃高温加速内部化学反应，暴露材料缺陷。
- 温度循环：在-55℃~+125℃间快速切换，利用热胀冷缩应力检测结构弱点。
以下类别需重点关注：
1. 半导体集成电路：如航天级芯片、车规MCU，需通过热真空测试、温度冲击验证可靠性。
2. 功率器件：IGBT模块、新能源电控元件，需进行温度循环（5-10次）及双85老化试验（85℃/85%湿度）。
3. 精密元件：晶振、传感器等对温度敏感的器件，需检测初始频率温度精度。
权威检测依据包括：
1. 国军标（GJB）：
- GJB548B-2005（微电子器件试验）
- GJB128A-1997（分立器件温度循环方法）
2. 行业标准：QJ 10003—2008（进口元器件二次筛选）
3. 地方规程：DB6101-T 3138-2022（检测服务流程规范）
1. 高温贮存试验：
- 条件：125℃~150℃，持续24小时至1周。
- 适用：半导体材料稳定性验证。
2. 温度循环试验：
- 条件：-65℃~+150℃快速切换，循环5-10次。
- 设备：高低温交变箱，符合GJB360B-2009标准。
3. 三综合测试：
- 结合温度、振动、湿度多应力，模拟复杂工况。
1. 需求沟通：提供器件型号、批次及筛选要求（如GJB标准）。
2. 方案制定：实验室根据应用场景定制项目（如温度循环+离心加速度）。
3. 送样检测：
- 外观检查（X射线、显微镜）。
- 环境应力筛选（高温、低温、冲击）。
4. 报告出具：
- 7-15工作日出具CNAS检测报告。
- 提供失效分析及改进建议（如DPA开封检测数据）。
选择具备军标检测能力的第三方机构，可高效完成温度筛选并获取权威报告。若需了解具体服务报价或标准细节，欢迎联系我们！
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
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