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电子元器件失效分析服务简介

电子元器件失效分析（FA）是通过电学测试、物理化学分析等手段，定位电子元器件的失效模式、机理及原因的专业服务。我们实验室配备金相显微镜、扫描电镜（SEM）、X-RAY射线机等设备，可对PCB/PCBA、汽车电子、集成电路（IC）、传感器等产品进行精准分析，帮助客户优化设计、改进工艺、提升产品可靠性。

电子元件的常见失效形式有哪些？

电子元器件的失效形式多样，主要分为以下几类：

1. 功能失效：如芯片功能异常、电路无输出；

2. 电气失效：开路、短路、漏电、电参数漂移（如电阻值异常）；

3. 物理损伤：引线断裂、焊点脱落、封装裂纹；

4. 环境失效：高温导致电解电容干涸、湿气引发腐蚀。

典型案例：铝电解电容器因高温或过电流导致电解液挥发，引发容量骤降甚至爆炸。

常见电子元器件失效原因

失效原因复杂多样，主要包括：

1. 设计缺陷：如散热不足、电压余量不足；

2. 制造工艺问题：焊接不良、材料杂质（如钠离子污染）；

3. 环境应力：温度冲击、机械振动、湿气腐蚀；

4. 过载使用：过电压、过电流引发击穿或热失效。

电子元器件失效分析方法

我们采用多维度分析技术，覆盖非破坏与破坏性检测：

1. 非破坏性分析：

 - X射线透视：检测封装气泡、焊点缺陷；

 - 声学显微（C-SAM）：定位内部分层、空洞。

2. 破坏性分析：

 - 开封技术：机械/化学开封芯片，观察内部结构；

 - 显微分析：SEM/EDS分析表面形貌与元素成分。

3. 电测与模拟：功能测试、热应力模拟验证失效机理。

电子元器件失效分析常见产品

服务覆盖以下品类：

- 集成电路（IC）：存储芯片、电源管理IC、处理器；

- 分立器件：二极管、场效应管、晶闸管；

- 被动元件：电阻、电容、电感；

- 汽车电子：传感器、连接器、ECU模块。

电子元器件失效分析报告办理流程

5步高效完成检测：

1. 咨询沟通：确认检测需求与标准，填写申请表；

2. 寄送样品：支持快递或上门取样，按需提供指导；

3. 签约付款：签订合同并支付费用；

4. 分析测试：实验室按流程开展检测（含复现实验）；

5. 报告交付：中英文报告盖章寄送，样品保留2个月。

为什么选择我们？

- 精准定位：结合电测与理化分析，锁定根本原因；

- 全周期服务：从失效分析到工艺改进，提供闭环解决方案；

- 行业经验：服务电子制造、汽车、军工等领域客户超10年。

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